| автор: | Cho S. H. Merritt S. A. Heim PJS Dagenais M. |
| источник: | IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING |
| заглавие: | Controlled solder interdiffusion for high power semiconductor laser diode die bonding |
| год издания: | 1997 |
| том: | 20 |
| выпуск: | 2 |
| страницы: | 141-145 |
| ссылка на полный текст: | http://dx.doi.org/10.1109/96.575565 |
| рубрика: | FO4.2.3 |
| Автор записи: | admin |
| Дата/время последнего изменения: | 2011-12-05 14:30:03 |
Вы не можете изменять эту запись.