| автор: | Leblebici Y. Madhouri Y. Zervas M. Schlottig G. Brunschwiler T. Thome J. R. Michel B. |
| источник: | 2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC) |
| заглавие: | Integration of Intra Chip Stack Fluidic Cooling using Thin-Layer Solder Bonding |
| рубрика: | FO4.2.4 |
| Автор записи: | admin |
| Дата/время последнего изменения: | 2015-04-06 17:23:25 |
Вы не можете изменять эту запись.