| автор: | Breuer D. Hentschel R. L. Hecker M. Hensel M. Lehr M. U. |
| источник: | MICROELECTRONIC ENGINEERING |
| заглавие: | Adhesion analysis for on-chip interconnect structures by beam bending techniques with optical crack length determination |
| год издания: | 2013 |
| том: | 106 |
| страницы: | 172-176 |
| ссылка на полный текст: | http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2012.12.029 |
| рубрика: | FO4.2.4 |
| Автор записи: | admin |
| Дата/время последнего изменения: | 2019-11-28 00:20:53 |
Вы не можете изменять эту запись.